[实用新型]半导体模组散热结构和LED灯具有效
| 申请号： | 201220125172.8 | 申请日： | 2012-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN202598450U | 公开（公告）日： | 2012-12-12 |
| 发明（设计）人： | 吴裕朝;林志明;刘艳 | 申请（专利权）人： | 刘艳 |
| 主分类号： | F21V29/00 | 分类号： | F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 523909 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型的目的在于提供一种成本低并且散热效率高的半导体模组散热结构和LED灯具，所述半导体模组散热结构，其包括金属板（30），所述金属板（30）上设置有散热层（4），将半导体模组（20）贴着所述散热层（4）的表面进行安装，所述散热层（4）由烤漆或搪瓷制成。本实用新型还提供一种具有上述散热结构的LED灯具（1），其包括板件的金属灯罩（3），在所述灯罩（3）的内表面设置有散热层（4），将作为半导体模组的LED光源模组（2）贴着所述散热层（4）的表面安装于金属灯罩（3），所述散热层（4）由烤漆或搪瓷制成。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模组 散热 结构 led 灯具 | ||
【主权项】：
一种半导体模组散热结构，其特征在于，其包括金属板（30），所述金属板（30）上设置有散热层（4），将半导体模组（20）贴着所述散热层（4）的表面进行安装，所述散热层（4）由烤漆或搪瓷制成。
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