[实用新型]LED金属基线路板外形加工治具有效

专利信息
申请号: 201220133471.6 申请日: 2012-04-01
公开(公告)号: CN202479324U 公开(公告)日: 2012-10-10
发明(设计)人: 左海龙;李锋;郭涛 申请(专利权)人: 深圳市可瑞电子实业有限公司
主分类号: B21D28/14 分类号: B21D28/14
代理公司: 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 代理人: 李悦
地址: 518000 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种LED金属基线路板外形加工治具,其包括下模板、内脱料板、上模板,该下模板的一个边缘开设下模方形刀口,在下模方形刀口的后方设导柱也,内脱料板置于下模方形刀口中且其上表面从下模方形刀口伸出,该内脱料板上设多个定位销,定位销的形状与金属基线路板的通孔匹配,上模板与下模板平行且设可穿过导柱孔的导柱。本实用新型在下模板上设下模方形刀口,并在下模方形刀口中镶上内脱料板,使治具能切去金属基线路板上的方形废料,将金属基线路板切分为多个小的方形金属基线路板产品,产品外形尺寸精度高;另外,产品不会在前面产生倒角,使得金属基线路板产品的油墨层不开裂、不脱落,产品外观及绝缘性能好。
搜索关键词: led 金属 基线 外形 加工
【主权项】:
LED金属基线路板外形加工治具,其特征在于包括:下模板:该下模板的一个边缘开设下模方形刀口,在下模方形刀口的后方设导柱也;内脱料板:置于下模方形刀口中且其上表面从下模方形刀口伸出,该内脱料板上设多个定位销,定位销的形状与金属基线路板的通孔匹配;上模板:与下模板平行且设可穿过导柱孔的导柱。
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