[实用新型]一种高导通性能的PCB板有效

专利信息
申请号: 201220149748.4 申请日: 2012-04-09
公开(公告)号: CN202603032U 公开(公告)日: 2012-12-12
发明(设计)人: 沈金华;张建斌;陈定红 申请(专利权)人: 常州澳弘电子有限公司;张建斌
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 代理人: 朱小杰
地址: 213031 江苏省常州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及PCB板,特别的涉及其导线结构。目的是提供一种加工方便、性能可靠的一种高导通性能的PCB板。一种高导通性能的PCB板,布有单线路焊条,焊条之间设有单排导通孔,上述焊条之间设有附设导通孔。上述附设导通孔与单排导通孔间隔,具有2~4排。本实用新型的好处是可靠性得到提高,当其中一个过孔存在缺陷时,另外的一个过孔同时可以起到作用,整个产品电气性能不受影响。
搜索关键词: 一种 通性 pcb
【主权项】:
一种一种高导通性能的PCB板,布有单线路焊条(1),焊条之间设有单排导通孔(2),其特征在于:上述焊条之间设有附设导通孔(2’)。
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