[实用新型]一种多芯组陶瓷电容器的焊接框架有效
| 申请号： | 201220161098.5 | 申请日： | 2012-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN202549620U | 公开（公告）日： | 2012-11-21 |
| 发明（设计）人： | 雷财万 | 申请（专利权）人： | 福建火炬电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/232 | 分类号： | H01G4/232 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人： | 李秀梅 |
| 地址： | 362000 福建省泉*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 一种多芯组陶瓷电容器的焊接框架，包括第一焊接框架和第二焊接框架，其特征在于：第一焊接框架包括第一引脚、第一焊接架和连接第一引脚与第一焊接架的第一连接片；第二焊接框架包括第二引脚、第二焊接架和连接第二引脚与第二焊接架的第二连接片；所述第二焊接架有两条料条、且两焊接架平行设置，两条第二焊接架间留有供第一焊接架伸入的缝隙。根据本实用新型提供的多芯组陶瓷电容器的焊接框架，能够实现多芯组陶瓷电容器的产业化生产，现有的引脚多采用铜、铝材料，而本实用新型提供的多芯组陶瓷电容器的焊接框架采用铁镍材料或者软态铁镍材料，不但导电性能好而且耐腐蚀。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多芯组 陶瓷 电容器 焊接 框架 | ||
【主权项】：
一种多芯组陶瓷电容器的焊接框架，包括第一焊接框架和第二焊接框架，其特征在于：第一焊接框架包括第一引脚、第一焊接架和连接第一引脚与第一焊接架的第一连接片；第二焊接框架包括第二引脚、第二焊接架和连接第二引脚与第二焊接架的第二连接片；所述第二焊接架有两条料条、且两焊接架平行设置，两条第二焊接架间留有供第一焊接架伸入的缝隙。
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