[实用新型]一种LED光源的封装结构有效
| 申请号： | 201220191585.6 | 申请日： | 2012-05-02 |
| 公开（公告）号： | CN202585411U | 公开（公告）日： | 2012-12-05 |
| 发明（设计）人： | 陈叶;苏润滔;覃发增 | 申请（专利权）人： | 周志坚 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/54;H01L33/56 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 张海文 |
| 地址： | 528400 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED光源的封装结构，包括LED光源模块，LED光源模块包括LED安装底座、至少一颗的LED芯片、透光保护层，在LED安装底座上设置正极接脚、负极接脚，透光保护层设置在LED安装底座上，并且能够包裹所有LED芯片，形成一个独立的LED光源封装结构，应用时，直接把LED安装底座的正极接脚、负极接脚焊接到电路上即可，并通过透光保护层保护LED芯片，具有结构简单、质量可靠、封装方便的优点，而且应用非常方便快捷，适合于大批量的生产应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 光源 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED光源的封装结构，其特征在于包括LED光源模块（1），所述LED光源模块（1）包括LED安装底座（2）、至少一颗的LED芯片（3）、透光保护层（5），所述LED安装底座（2）上设置有正极接脚（21）、负极接脚（22），所述至少一颗的LED芯片（3）按一定的规则设置在LED安装底座（2）上，所述透光保护层（5）设置在LED安装底座（2）上，并且能够包裹所有LED芯片（3）。
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