[实用新型]一种DIP双岛引线框结构有效
| 申请号： | 201220194878.X | 申请日： | 2012-05-03 |
| 公开（公告）号： | CN202585395U | 公开（公告）日： | 2012-12-05 |
| 发明（设计）人： | 张立新;杨帆;陈健;易扬波;周飙;李海松;张韬;庄华龙;陶平 | 申请（专利权）人： | 无锡芯朋微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/49 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 楼高潮 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡市新区长江路*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公布了一种DIP双岛引线框结构，其包括引线框、两个基岛、引脚和框架连接脚，所述两个基岛上的分别设置有一个芯片，所述基岛通过引脚和框架连接脚固定在所述引线框上，其特征在于：所述其中一个芯片引脚具有高压，其相邻的另一个芯片的引脚不引出。与现有技术相比，本实用新型具有如下优点及有益效果：本实用新型的DIP双岛引线框结构，将芯片B基座的固定引脚设计在芯片A高压引脚相邻位置上，它通过1个引脚实现传统双岛引线框2个引脚才能实现的功能；本实用新型的DIP双岛引线框结构，与传统双岛引线框结构相比，其封装工艺流程完全兼容。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 dip 引线 结构 | ||
【主权项】：
一种DIP双岛引线框结构，其包括引线框、两个基岛、引脚和框架连接脚，所述两个基岛上的分别设置有一个芯片，所述基岛通过引脚和框架连接脚固定在所述引线框上，其特征在于：所述其中一个芯片引脚具有高压，其相邻的另一个芯片的引脚不引出。
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