[实用新型]用于表面贴装LED光源的散热基板有效
申请号: | 201220197674.1 | 申请日: | 2012-05-04 |
公开(公告)号: | CN202721195U | 公开(公告)日: | 2013-02-06 |
发明(设计)人: | 孙超 | 申请(专利权)人: | 江苏广发光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/64 | 分类号: | H01L33/64;H05K1/18 |
代理公司: | 北京中恒高博知识产权代理有限公司 11249 | 代理人: | 宋敏 |
地址: | 214213 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种用于表面贴装LED光源的散热基板,包括:基板(10),其设有若干凸台(101),以及用以表面贴装LED光源(50)的印制电路板(20),所述基板(10)与印制电路板(20)之间还设有一层具有若干贯穿孔(301)的绝缘层(30),所述凸台(101)可延伸入所述贯穿孔(301)并与LED光源(50)相抵接。通过本实用新型,可有效地提高表面贴装LED光源的散热基板的散热效果,延长LED光源的使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 用于 表面 led 光源 散热 | ||
【主权项】:
用于表面贴装LED光源(50)的散热基板(100),包括:基板(10),其设有若干凸台(101),以及用以表面贴装LED光源(50)的印制电路板(20),其特征在于,所述基板(10)与印制电路板(20)之间还设有一层具有若干贯穿孔(301)的绝缘层(30),所述凸台(101)可延伸入所述贯穿孔(301)并与LED光源(50)相抵接。
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