[实用新型]PCB板焊盘组件及PCB板有效
| 申请号： | 201220207990.2 | 申请日： | 2012-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN202587587U | 公开（公告）日： | 2012-12-05 |
| 发明（设计）人： | 吴超;冯先友;蔡小洪;王强;赵虎;李毅鹏 | 申请（专利权）人： | 珠海格力电器股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 李双皓;陈振 |
| 地址： | 519070 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种PCB板的焊盘组件，包括焊盘，所述焊盘中部设置有用于放置插件引脚的插件孔，所述焊盘上设置有聚热孔。本实用新型还涉及一种包括上述焊盘组件的PCB板，通过在焊盘周围加聚热孔，增加透锡性，解决线材波峰焊透锡效果不足问题，实现线材免加锡。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 板焊盘 组件 | ||
【主权项】：
一种PCB板的焊盘组件，包括焊盘，所述焊盘中部设置有用于放置插件引脚的插件孔，其特征在于，所述焊盘上设置有一个或多个位于所述插件孔外侧的聚热孔。
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