[实用新型]发光二极管封装结构有效
| 申请号： | 201220210350.7 | 申请日： | 2012-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN202564438U | 公开（公告）日： | 2012-11-28 |
| 发明（设计）人： | 潘绍榫 | 申请（专利权）人： | 杭州友旺科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/48;H01L33/54;H01L25/075 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 郑玮 |
| 地址： | 310052 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种发光二极管封装结构，封装载板；导电层，位于所述封装载板上表面的中间区域；若干LED芯片，并排分布在所述封装载板的导电层上，每个LED芯片上设有连接两相邻LED芯片以及连接到导电层上的引线；硅胶围坝胶圈，呈碗杯状，倒扣在所述若干LED芯片的排列区域，所述硅胶围坝胶圈的碗杯内填充有硅胶荧光粉。本实用新型采用位于封装载板上表面中间区域的导电层来排布若干LED芯片，同时采用呈碗杯状位于所述若干LED芯片排布区域外的硅胶围坝胶圈以及硅胶围坝胶圈内填充硅胶荧光粉进行封装，简化发光二极管封装生产工艺，降低生产成本，提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装结构，其特征在于：包括封装载板；导电层，位于所述封装载板上表面的中间区域；若干LED芯片，排布在所述封装载板的导电层上，每个LED芯片上设有串联相邻LED芯片的引线和连接导电层的引线；硅胶围坝胶圈，呈碗杯状，倒扣在所述若干LED芯片的排布区域的导电层上，碗口直接与所述导电层接触，碗杯内容纳所述若干LED芯片且在所述若干LED芯片排布区域上方的碗杯空间内填充有硅胶荧光粉。
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