[实用新型]用于对硅块进行粘胶的模具有效
| 申请号： | 201220218487.7 | 申请日： | 2012-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN202527344U | 公开（公告）日： | 2012-11-14 |
| 发明（设计）人： | 陈博;路忠林;林洪峰;盛雯婷;张凤鸣 | 申请（专利权）人： | 天威新能源控股有限公司;保定天威集团有限公司 |
| 主分类号： | B05C17/00 | 分类号： | B05C17/00;B05C17/10 |
| 代理公司： | 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 | 代理人： | 谭新民;廖曾 |
| 地址： | 610000 四川省成都*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了用于对硅块进行粘胶的模具，包括定位模具以及设置在定位模具内的涂胶模具，所述定位模具一侧内凹构成涂胶槽，涂胶槽上下两端贯穿定位模具的上下两端，所述涂胶模具设置在涂胶槽内且能沿着涂胶槽内壁移动。该模具利用挤压刮涂胶水的方式控制胶水的厚度范围，达到节约胶水的目的，并且能够使涂胶面厚度均匀，减小涂胶不均造成的崩边现象，同时降低成本，减少胶水的浪费，制造成本更加低廉，易于操作和改进，更改善现有人工现状。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 进行 粘胶 模具 | ||
【主权项】：
用于对硅块进行粘胶的模具，其特征在于：包括定位模具（5）以及设置在定位模具（5）内的涂胶模具（2），所述定位模具（5）一侧内凹构成涂胶槽（4），涂胶槽（4）上下两端贯穿定位模具（5）的上下两端，所述涂胶模具（2）设置在涂胶槽（4）内且能沿着涂胶槽（4）内壁移动。
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