[实用新型]铝线或铝合金线连接的表面贴装式发光二极管器件有效
| 申请号： | 201220220511.0 | 申请日： | 2012-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN202871863U | 公开（公告）日： | 2013-04-10 |
| 发明（设计）人： | 何畏;吴质朴;郝锐 | 申请（专利权）人： | 深圳市奥伦德科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518126 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种铝线或铝合金线连接的表面贴装式发光二极管器件，所述器件包括铝线或铝合金线1、单电极芯片2、PCB板3、灌封胶4，PCB板3支架结构中的LED芯片2通过铝线或铝合金线1材料焊接，焊接后，使用灌封胶4形成出光透镜，所有LED芯片2都设置在透镜内。本实用新型采用铝线或铝合金线焊线替代金线焊线，大大节省了生产成本，同时利用铝线或铝合金线抗注胶冲力强的特点，减少了塌线的几率，降低了对线径的要求，提高了良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 铝合金 连接 表面 贴装式 发光二极管 器件 | ||
【主权项】：
一种铝线或铝合金线连接的表面贴装式发光二极管封装结构，其特征在于：支架结构中的LED芯片通过铝线或铝合金线材料焊接。
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