[实用新型]堆叠封装的下封装体构造有效
| 申请号： | 201220221170.9 | 申请日： | 2012-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN202633285U | 公开（公告）日： | 2012-12-26 |
| 发明（设计）人： | 黄东鸿;唐和明;李英志 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/58;H01L23/31 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种堆叠封装的下封装体构造，其包含一载板具有一上表面。至少一芯片，位于所述载板的上表面并电性连接至所述载板。数个焊垫，位于所述载板的上表面。一强化金属环，位于所述载板的上表面，并设置于所述芯片及所述焊垫之间。所述强化金属环用以防止所述堆叠封装的下封装体构造因热胀冷缩发生翘曲。 | ||
| 搜索关键词： | 堆叠 封装 构造 | ||
【主权项】：
一种堆叠封装的下封装体构造，其特征在于：所述堆叠封装的下封装体构造包含：一载板，包含一上表面；至少一芯片，位于所述载板的上表面并电性连接至所述载板；数个焊垫，位于所述载板的上表面；以及一强化金属环，位于所述载板的上表面，并设置于所述芯片及所述焊垫之间。
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