[实用新型]一种增强手机集信号的线路板有效
| 申请号： | 201220249038.9 | 申请日： | 2012-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN202634511U | 公开（公告）日： | 2012-12-26 |
| 发明（设计）人： | 周毅 | 申请（专利权）人： | 深圳市科潮达科技有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区观澜*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种增强手机集信号的线路板，以解决现有技术存在手机喇叭对手机集信号能力的不良影响，增强手机天线集信号能力。包括电路板本体和设于所述线路板本体上并与之电连接的天线、喇叭和芯片，所述芯片上至少具有音频模块；所述线路板本体为多层结构，其最顶层具有两个用于连接所述喇叭的第一、第二焊锡盘，所述喇叭的两极通过软导线或金属弹片分别与所述第一、第二焊锡盘电连接，所述第一、第二焊锡盘分别通过第一导线和第二导线与所述音频模块电连接；所述第一导线和第二导线中的至少一根上串联有电感或者感性EMI滤波器。采用本实用新型结构简单，容易实施，成本低廉以及增强手机集信号能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 增强 手机 信号 线路板 | ||
【主权项】：
一种增强手机集信号的线路板，包括线路板本体(10)和设于所述线路板本体(10)上并与之电连接的天线(20)、喇叭(30)和芯片，所述芯片至少具有音频模块；所述线路板本体(10)为多层结构，其最顶层具有两个用于连接所述喇叭(30)的第一、第二焊锡盘(4、5)，所述喇叭(30)的两极通过软导线或金属弹片分别与所述第一、第二焊锡盘(4、5)电连接，所述第一、第二焊锡盘(4、5)分别通过第一导线(41)和第二导线(51)与所述芯片的音频模块电连接；其特征在于：所述第一导线(41)和第二导线(51)中的至少一根上串联有电感或者感性EMI滤波器。
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