[实用新型]将倒装型LED芯片直接倒装在混合线路上的LED模组有效
| 申请号： | 201220250512.X | 申请日： | 2012-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN202647291U | 公开（公告）日： | 2013-01-02 |
| 发明（设计）人： | 王定锋;徐文红 | 申请（专利权）人： | 王定锋 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V23/06;F21V19/00;H01L33/48;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市陈江*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种将倒装型LED芯片直接倒装在混合线路上的LED模组，包括：绝缘载体；布置在绝缘载体上的金属导线，金属导线形成混合线路中的一部分导电电路；结合在绝缘载体上的彼此间隔开的导电胶，导电胶形成混合线路中的导电胶线路；直接地倒装封装在混合线路上并与之选择性地导电连通的倒装型LED芯片。本实用新型的LED模组不用蚀刻，采用倒装芯片方法安装LED芯片，发光层的光射出时不会受到电极和电极引线的遮蔽，提高了LED的发光效率，LED不用SMT贴装焊接，制造工艺流程缩短，节约了材料和缩短了制作时间，大大提高了生产效率；降低了生产成本，也减少了传统生产制作中蚀刻对环境造成的污染，因而十分环保。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装 led 芯片 直接 混合 线路 模组 | ||
【主权项】：
一种将倒装型LED芯片直接倒装在混合线路上的LED模组，其特征在于，所述LED模组包括：绝缘载体；布置在所述绝缘载体上的金属导线，所述金属导线形成所述混合线路中的一部分导电电路；结合在所述绝缘载体上的彼此间隔开的导电胶，所述导电胶形成所述混合线路中的导电胶线路；和直接地倒装封装在所述混合线路上并与所述混合线路选择性地导电连通的倒装型LED芯片。
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