[实用新型]直接在立体散热支撑灯具载体上制作线路的LED灯具模组有效
| 申请号： | 201220250778.4 | 申请日： | 2012-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN202927508U | 公开（公告）日： | 2013-05-08 |
| 发明（设计）人： | 王定锋;徐文红 | 申请（专利权）人： | 王定锋 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V19/00;F21V29/00;F21V23/06;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市陈江*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及直接在立体散热支撑灯具载体上制作线路的LED灯具模组，包括：立体散热支撑灯具载体；与所述立体散热支撑灯具载体上集成为一体的导线线路；和焊接在所述导线线路上的LED，或/或直接封装在所述立体散热支撑灯具载体电路上的LED芯片。本实用新型的这种直接在立体散热支撑灯具载体上制作导线线路的LED灯具模组大大缩短了传热距离，传热效果好；可采用COB技术将LED芯片直接封装在立体散热支撑灯具载体的导线线路上而不用SMT贴装焊接。整个制造工艺流程缩短，不用蚀刻就能制作线路，节约了材料和缩短了制作时间，大大提高了生产效率；降低了生产成本，同也减少了传统生产制作线路过程中蚀刻对环境造成的污染，因而十分环保。 | ||
| 搜索关键词： | 直接 立体 散热 支撑 灯具 载体 制作 线路 led 模组 | ||
【主权项】：
一种直接在立体散热支撑灯具载体上制作线路的LED灯具模组，其特征在于，所述LED灯具模组包括： 立体散热支撑灯具载体； 与所述立体散热支撑灯具载体上集成为一体的导线线路；和 焊接在所述导线线路上的LED，和/或直接封装在所述立体散热支撑灯具载体电路上的LED芯片。
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