[实用新型]磁控溅射设备有效
| 申请号： | 201220261265.3 | 申请日： | 2012-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN202626280U | 公开（公告）日： | 2012-12-26 |
| 发明（设计）人： | 贺凡;肖旭东 | 申请（专利权）人： | 中国科学院深圳先进技术研究院;香港中文大学 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 吴平 |
| 地址： | 518055 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种磁控溅射设备，包括壳体、靶材、炉盘及多个挡板；所述壳体开设有反应腔；所述靶材收容于反应腔内并固定于所述壳体的内壁上；所述炉盘收容于反应腔内，所述炉盘固定于所述壳体的内壁并与所述靶材相对；所述多个挡板设置于所述壳体的内壁上，分布于所述炉盘的周围。上述磁控溅射设备中，其反应腔内壁上设有挡板。挡板用来阻挡射向反应腔内壁的溅射粒子，并对溅射粒子进行沉积，防止其形成碎渣并掉落，影响反应腔内制备的薄膜的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 磁控溅射 设备 | ||
【主权项】：
一种磁控溅射设备，其特征在于，包括：壳体，开设有反应腔；靶材，收容于反应腔内并固定于所述壳体的内壁上；炉盘，收容于反应腔内，所述炉盘固定于所述壳体的内壁并与所述靶材相对；及多个挡板，设置于所述壳体的内壁上，分布于所述炉盘的周围。
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