[实用新型]一种晶圆允收测试设备有效

专利信息
申请号: 201220264047.5 申请日: 2012-06-05
公开(公告)号: CN202770936U 公开(公告)日: 2013-03-06
发明(设计)人: 刘刚;瞿奇;陈玉立;梁俊娜 申请(专利权)人: 武汉新芯集成电路制造有限公司;中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
主分类号: G01R31/01 分类号: G01R31/01
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 屈蘅;李时云
地址: 430205 湖北省*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 实用新型提出一种晶圆允收测试设备,提供多个探针卡托盘,配合不同测试所需要的探针卡,通过机械臂对应的移至测试头下方,使同一晶圆在不同Recipe测试时,避免了打开测试腔体来更换探针卡的操作,使晶圆允收测试过程简单化,提高晶圆允收测试的每小时晶圆吞吐量(WPH),减少晶圆允收测试过程中的污染。
搜索关键词: 一种 晶圆允收 测试 设备
【主权项】:
一种晶圆允收测试设备,其特征在于,包括:探针器,所述探针器设有用于提供密闭空间的腔体;设置于所述探针器的腔体底部、用于承载晶圆的承载底座;设置于所述腔体内,且位于所述承载底座上方,并含有多个相互独立的探针卡托盘的探针卡托盘单元;一固定设置于所述探针器顶部,且位于所述探针卡托盘单元上方的测试头;设置于所述探针器的腔体侧壁,并旋转所述探针卡托盘单元使每个探针卡托盘置于测试头正下方的机械臂;设置于每个所述探针卡托盘表面并用于插设探针卡的探针卡接口;以及,若干探针卡。
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