[实用新型]具良好散热效果的双层线路结构有效

专利信息
申请号: 201220271307.1 申请日: 2012-06-08
公开(公告)号: CN202938264U 公开(公告)日: 2013-05-15
发明(设计)人: 陈灿荣 申请(专利权)人: 苏州世鼎电子有限公司
主分类号: F21V29/00 分类号: F21V29/00;F21Y101/02
代理公司: 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 代理人: 寿宁;张华辉
地址: 215152 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型是有关于一种具良好散热效果的双层线路结构,其主要由一第一绝缘导热层、多个第一金属垫、一第二绝缘导热层、一线路层以及一防焊层所构成的绝缘导热层-金属层-绝缘导热层-线路层结构,其中,上层的第二绝缘导热层设有多个开口,且上层线路层的第二金属垫紧邻着该开口;如此设计,当待焊元件被焊接于上层线路层的第二金属垫时,焊锡可经由开口流至下层金属层的第一金属垫,而使得上层线路层的第二金属垫可通过焊锡直接地连接下层金属层的第一金属垫,形成最直接的热快捷方式,非常有助于协助待焊元件的散热。
搜索关键词: 良好 散热 效果 双层 线路 结构
【主权项】:
一种具良好散热效果的双层线路结构,其特征在于包括: 一第一绝缘导热层;多个第一金属垫,设置于该第一绝缘导热层上; 一第二绝缘导热层,设置于该第一绝缘导热层上,并具有多个开口,其中,每一个开口相对地位于该第一金属垫的内侧边缘处的上方; 一线路层,形成于该第二绝缘导热层上,并具有一主线路与多个第二金属垫,其中该主线路连接该多个第二金属垫,且每一个第二金属垫紧邻着该开口的外侧边缘处;并且,当第二绝缘导热层设置并覆盖第一绝缘导热层时,每一个第二金属垫与其紧邻的开口恰好相对地位于第一金属垫正上方;以及 一防焊层,覆盖该线路层,其中该防焊层上开设有多个焊接窗,用以露出该线路层的该多个第二金属垫;其中,多个待焊元件可被置于防焊层上,并通过该多个焊接窗而被焊接至该多个第二金属垫,进而与该线路层电性连接;此外,每一个待焊元件焊接于两个第二金属垫上,并且焊接所用的焊锡会由待焊元件与第二金属垫的焊接处流入开口,接着焊锡会继续地流至第一金属垫上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州世鼎电子有限公司,未经苏州世鼎电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201220271307.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top