[实用新型]一种大功率半导体模块引出电极的折弯装置有效
| 申请号： | 201220273284.8 | 申请日： | 2012-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN202762911U | 公开（公告）日： | 2013-03-06 |
| 发明（设计）人： | 梁思平;董建平;管功湖 | 申请（专利权）人： | 临海市志鼎电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B21F1/00 | 分类号： | B21F1/00 |
| 代理公司： | 台州市方圆专利事务所 33107 | 代理人： | 蔡正保;张智平 |
| 地址： | 317000 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种大功率半导体模块引出电极的折弯装置，属于电力电子技术领域。它解决了现有技术中由于使用老虎钳等工具造成引出电极弯折效率低和弯折质量差等问题。本大功率半导体模块引出电极的折弯装置，包括机座和弯折压块，在所述机座上设有工作台和能够带动弯折压块在三维方向上移动的三维移动支架，弯折压块铰接于移动支架上。该弯折装置能够弯折多种型号的大功率半导体引出电极，提高弯折效率和产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 半导体 模块 引出 电极 折弯 装置 | ||
【主权项】：
一种大功率半导体模块引出电极的折弯装置，包括机座（1）和弯折压块（2），其特征在于，在所述机座（1）上设有工作台（3）和能够带动弯折压块（2）在三维方向上移动的三维移动支架，所述弯折压块（2）铰接于移动支架上。
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