[实用新型]磁性材料进行内圆切割加工前的粘接装置有效
| 申请号： | 201220293782.9 | 申请日： | 2012-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN202727135U | 公开（公告）日： | 2013-02-13 |
| 发明（设计）人： | 薛太顺;秦昌磊;畅大璞 | 申请（专利权）人： | 中磁科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D7/00 | 分类号： | B28D7/00;B28D1/22 |
| 代理公司： | 北京中誉威圣知识产权代理有限公司 11279 | 代理人： | 李春晅;彭晓玲 |
| 地址： | 044200 *** | 国省代码： | 山西;14 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种磁性材料进行内圆切割加工前的粘接装置，包括一块直线型料板，在该直线型料板的尾端设有一块平行于切割基准面的端板，该端板与所述料板形成L型结构。本实用新型能够对磁性材料提供足够的粘接力和位置对齐，避免在切割时产生磁性材料的偏摆或脱落。 | ||
| 搜索关键词： | 磁性材料 进行 切割 加工 装置 | ||
【主权项】：
一种磁性材料进行内圆切割加工前的粘接装置，其特征在于，包括一块直线型料板，在该直线型料板的尾端设有一块平行于切割基准面的端板，该端板与所述料板形成L型结构。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中磁科技股份有限公司，未经中磁科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201220293782.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
