[实用新型]旋转薄片盘状物夹持装置有效
申请号: | 201220297481.3 | 申请日: | 2012-06-19 |
公开(公告)号: | CN202712150U | 公开(公告)日: | 2013-01-30 |
发明(设计)人: | 王浩 | 申请(专利权)人: | 北京七星华创电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 王莹 |
地址: | 100015 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型涉及半导体技术领域的夹持装置,具体公开了一种旋转薄片盘状物夹持装置,包括旋转丝杠、竖直升降块、水平移动块、顶部固定块、卡爪和水平滑动轨道,其中,所述卡爪安装在所述水平移动块上,所述水平移动块安装在所述水平滑动轨道上,所述竖直升降块和顶部固定块安装在旋转丝杠上,所述水平滑动轨道安装在所述顶部固定块上。本实用新型利用刚性力和局部柔性力相结合的方式来克服高速旋转时卡爪产生的向心力和离心力对夹紧薄片盘状物状态的影响,保证卡爪能够以一个稳定理想范围的夹紧力夹紧薄片盘状物,不会造成高速旋转的薄片盘状物飞出或者被夹碎的现象出现。 | ||
搜索关键词: | 旋转 薄片 盘状物 夹持 装置 | ||
【主权项】:
一种旋转薄片盘状物夹持装置,其特征在于,包括旋转丝杠(2)、竖直升降块(3)、水平移动块(4)、顶部固定块(6)、卡爪(7)和水平滑动轨道(11),其中,所述卡爪(7)安装在所述水平移动块(4)上,所述水平移动块(4)安装在所述水平滑动轨道(11)上,所述竖直升降块(3)和顶部固定块(6)安装在旋转丝杠(2)上,所述水平滑动轨道(11)安装在所述顶部固定块(6)上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造