[实用新型]一种硅片甩胶装置有效
申请号: | 201220306183.6 | 申请日: | 2012-06-28 |
公开(公告)号: | CN202725449U | 公开(公告)日: | 2013-02-13 |
发明(设计)人: | 王懋;孙云飞;吴东岷 | 申请(专利权)人: | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 |
主分类号: | B05C13/02 | 分类号: | B05C13/02;B05C11/08 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215123 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种硅片甩胶装置,包括设置于甩胶盘本体上的用于放置硅片的凹槽,凹槽中设有支撑硅片的凸台,凹槽的边缘设有固定硅片的台阶,凹槽与一真空通道相连通;甩胶盘本体上端面还设置有用于固定硅片的机械夹持机构;该硅片甩胶装置固定硅片的方式采用机械固定方式与真空固定方式相结合,通用性强,无论硅片是否平整,还是刻有图案,都可以对硅片正、反面进行甩胶并能保护正面图形,可以满足不同规格的硅片甩胶要求。 | ||
搜索关键词: | 一种 硅片 装置 | ||
【主权项】:
一种硅片甩胶装置,包括甩胶盘本体,以及设置于甩胶盘本体下端的与电机相连接的机械固定机构,机械固定机构中间设有一真空通道,其特征在于:甩胶盘本体中设置有用于放置硅片的凹槽,凹槽中设有支撑硅片的凸台,凹槽的边缘为台阶结构;所述的真空通道与凹槽相连通;所述的甩胶盘本体上端面还设置有用于固定硅片的机械夹持机构。
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