[实用新型]筒形舟有效
申请号: | 201220324585.9 | 申请日: | 2012-07-06 |
公开(公告)号: | CN202913088U | 公开(公告)日: | 2013-05-01 |
发明(设计)人: | 张桥;刘小俐;杨宁 | 申请(专利权)人: | 湖北台基半导体股份有限公司 |
主分类号: | C30B31/14 | 分类号: | C30B31/14 |
代理公司: | 襄阳嘉琛知识产权事务所 42217 | 代理人: | 严崇姚 |
地址: | 441021 湖*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本实用新型的名称为筒形舟。属于半导体扩散辅助设备技术领域。它主要是解决现有硅片进行预沉积和再扩散时所使用一次性石英封管存在浪费和污染扩散片的问题。它的主要特征是:包括一个上半圆舟、一个下半圆舟和两个圆形侧挡板;上半圆舟和下半圆舟的两侧内壁上设有配合的挡片插放凹槽,两个侧挡板分别位于该两侧的挡片插放凹槽内;上半圆舟和下半圆舟的接触端面设有配合的台阶。上半圆舟、下半圆舟和两侧的侧挡板可配套成一个封闭筒形区域。本实用新型具有可使扩散区域相对封闭,提高扩散参数的均匀性,避免硅片受外部污染,高温不易变形,可反复使用的特点,主要用于在高温扩散时存放半导体圆片、杂质源的筒形舟。 | ||
搜索关键词: | 筒形舟 | ||
【主权项】:
一种筒形舟,其特征是:包括一个上半圆舟(1)、一个下半圆舟(3)和两个圆形侧挡板(2);上半圆舟(1)和下半圆舟(3)的两侧内壁上设有配合的挡片插放凹槽(5),两个侧挡板(2)分别位于该两侧的挡片插放凹槽(5)内;上半圆舟(1)和下半圆舟(3)的接触端面设有配合的台阶。
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