[实用新型]L型微型热电致冷器件有效
| 申请号： | 201220325810.0 | 申请日： | 2012-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN202792678U | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 方建军;吴永庆;杨梅 | 申请（专利权）人： | 杭州大和热磁电子有限公司 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02 |
| 代理公司： | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人： | 尉伟敏 |
| 地址： | 310053 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种L型微型热电致冷器件，包括上下结构的上基板和下基板、设在上下基板之间由P型半导体颗粒和N型半导体颗粒组成的电偶对以及与电偶对焊接的导流片和电极板，下基板呈L形，上基板由处在同一平面内的若干小块基板组成，小块基板与下基板相应区域和区域内的电偶对及导电层组成若干独立的制冷区域，本实用新型采用多个不同大小的上基板与单个L型的下基板组合形成带有若干独立制冷区域的结构设计，使整个热电致冷器件体积大大缩小，满足了光通信领域对热电致冷器件形状和体积的特殊要求，降低了客户使用的工艺难度并提高了热电致冷器件的制冷效率。 | ||
| 搜索关键词： | 微型 热电 致冷 器件 | ||
【主权项】：
一种L型微型热电致冷器件，其特征在于：包括上下结构且大小相同的上基板和下基板（1）、设在上下基板之间由P型半导体颗粒（2）和N型半导体颗粒（3）组成的电偶对以及与电偶对焊接的导流片（4）和电极板（5），所述导流片设在电偶对与基板之间，所述下基板呈L形，所述上基板由处在同一平面内的若干小块基板组成，所述小块基板与对应区域的下基板及区域内的电偶对、导流片构成若干独立的制冷区域，所述制冷区域电连接形成串联回路并与所述电极板连接。
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