[实用新型]内圆切片机切割刀有效

专利信息
申请号: 201220327854.7 申请日: 2012-07-06
公开(公告)号: CN202702421U 公开(公告)日: 2013-01-30
发明(设计)人: 张官友 申请(专利权)人: 上海安稷实业有限公司
主分类号: B28D1/24 分类号: B28D1/24
代理公司: 上海金盛协力知识产权代理有限公司 31242 代理人: 罗大忱
地址: 201818 上海市嘉*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型涉及一种刀具,提供了一种内圆切片机切割刀,为一种环状圆片,周边设有均匀分布的固定小圆孔和固定大圆孔,环状圆片的内圆刀口镀有金刚砂层,内圆刀口的直径d∶环状圆片的直径D=1.5~2∶1;金刚砂层的宽度ε∶金刚砂层的厚度δ=8~12∶1,环状圆片的厚度λ∶(环状圆片的直径D-内圆刀口的直径d)=1∶1600~2000;固定小圆孔和固定大圆孔,均匀分布在环状圆片的直径D的中心圆上。本实用新型对内圆切片机切割刀进行了优化设计,使内圆切割刀片的各个点受到的应力均匀,不仅能够提高产品的质量,而且延长了内圆切割刀片的使用寿命。
搜索关键词: 切片机 切割
【主权项】:
内圆切片机切割刀,为一种环状圆片,周边设有均匀分布的固定小圆孔(1)和固定大圆孔(11),所述固定小圆孔(1)和固定大圆孔(11),均匀分布在环状圆片的直径D的中心圆上,环状圆片的内圆刀口镀有金刚砂层(3),其特征在于:所述内圆刀口的直径d∶所述环状圆片的直径D=1.5~2∶1;所述金刚砂层(3)的宽度ε∶所述金刚砂层(3)的厚度δ=8~12∶1;所述环状圆片的厚度λ与所述环状圆片的直径D和所述内圆刀口的直径d的差值之比为1∶1600~2000。
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