[实用新型]超高导热双面铝基线路板有效
| 申请号： | 201220328909.6 | 申请日： | 2012-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN202931664U | 公开（公告）日： | 2013-05-08 |
| 发明（设计）人： | 钱涛;张国昌;阮国宇 | 申请（专利权）人： | 苏州热驰光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/05 | 分类号： | H05K1/05 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人： | 陆明耀;陈忠辉 |
| 地址： | 215122 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种超高导热双面铝基线路板，包括铝基板材、在铝基板材上开设的用于将所述铝基板材上下两面相连通的导电孔、及所述铝基板材上下两面和所述导电孔孔壁通过氧化方法处理的用于绝缘导热的氧化铝层、附着在所述氧化铝层表面的DLC涂层和金属Cu涂层。本实用新型的双面铝基线路板不仅综合导热性能优异而且表面绝缘导热层不含高分子材料，阻燃性能和抗老化性能优异，且本实用新型的表面绝缘层与导电孔的孔壁表面绝缘层是所含物质相同、结构一体的绝缘导热整体，不需要填孔和化学沉铜的方法，工艺较简单，成品率高。 | ||
| 搜索关键词： | 超高 导热 双面 基线 | ||
【主权项】：
一种超高导热双面铝基线路板，其特征在于：包括铝基板材（11）、在铝基板材（11）上开设的用于将所述铝基板材（11）上下两面相连通的导电孔（16）、及所述铝基板材（11）上下两面和所述导电孔（16）孔壁通过氧化方法处理的用于绝缘导热的氧化铝层（12）、和按序附着在所述氧化铝层（12）表面的PVD复合涂层（13）及通过PVD方法制备的用于制作导电线路的Cu涂层（26），所述PVD复合涂层（13）至少包括通过PVD方法制备的用于绝缘导热的DLC涂层（23）。
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