[实用新型]一种改善散热性的电路板有效
| 申请号： | 201220328952.2 | 申请日： | 2012-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN202738247U | 公开（公告）日： | 2013-02-13 |
| 发明（设计）人： | 薛元生;邹建明;辛达雷;彭明洋;项志清 | 申请（专利权）人： | 苏州港菱光电有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人： | 王玉国;陈忠辉 |
| 地址： | 215100 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种改善散热性的电路板，包括外壳、双面覆铜板，双面覆铜板的上表面和下表面上分别附着有铜箔，上表面的铜箔分为左铜箔和右铜箔，左铜箔和右铜箔间距之间设置有LED发光管，LED发光管的下表面上附着有铜箔且固定在双面覆铜板上，LED发光管上的左引出端、右引出端分别对应左铜箔和右铜箔相连接固定，双面覆铜板上开有金属化孔，金属化孔位于LED发光管的正下方且金属化孔与LED发光管的下引出端相连接，双面覆铜板的下表面的铜箔与金属化孔相触，外壳上端安装有下表面附着铜箔的双面覆铜板。通过双面覆铜板上开设的金属化孔使其剩余的热量，再通过下引出端进一步的散热，保证了装置使用寿命更长。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 散热 电路板 | ||
【主权项】：
一种改善散热性的电路板，包括外壳以及双面覆铜板，其特征在于：所述双面覆铜板的上表面和下表面上分别附着有铜箔，其中上表面的铜箔分为左铜箔和右铜箔，所述左铜箔和右铜箔之间设有间距，在所述左铜箔和右铜箔间距之间设置有LED发光管，所述LED发光管与左铜箔之间设有间隙，所述LED发光管与右铜箔之间设有间隙，所述LED发光管的下表面上附着有铜箔且固定在双面覆铜板上，所述LED发光管上设有散热引出端，所述散热引出端上设置有左引出端、右引出端和下引出端，所述左引出端与左铜箔相连接固定，所述右引出端与右铜箔相连接固定，所述双面覆铜板上开有金属化孔，所述金属化孔位于LED发光管的正下方且所述金属化孔与LED发光管的下引出端相连接，所述双面覆铜板的下表面的铜箔与金属化孔相触，所述外壳上端安装有下表面附着铜箔的双面覆铜板。
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