[实用新型]一种高强凸焊螺母焊接的电极结构有效

专利信息
申请号: 201220335131.1 申请日: 2012-07-11
公开(公告)号: CN202667909U 公开(公告)日: 2013-01-16
发明(设计)人: 刘守伦;陈新;滕杰 申请(专利权)人: 芜湖市中兴机械技术开发有限公司
主分类号: B23K11/30 分类号: B23K11/30;B23K11/14;B23K35/04
代理公司: 芜湖安汇知识产权代理有限公司 34107 代理人: 吴百智
地址: 241007 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型公开了一种高强凸焊螺母焊接的电极结构,包括上电极、下电极,将凸焊螺母与薄板零件焊接连接;上电极、凸焊螺母及下电极同轴线布置;在焊接时,上电极通过下端面压在凸焊螺母的上端面上,下电极的下端面将薄板零件支撑,在上电极的下端面上设有凹孔,凹孔与凸焊螺母的轴线重合。采用上述技术方案,改变上电极的下端面结构,增加一个凹孔,孔的直径大于凸焊螺母内螺纹外径,在焊接过程中,使上电极与凸焊螺母端面的接触面避开凸焊螺母孔口倒角,所以,焊接压馈区域就不在螺纹装配区,保护了凸焊螺母孔口倒角不被破坏,利于螺栓装配拧入,提高了产品质量和生产效率。
搜索关键词: 一种 高强 螺母 焊接 电极 结构
【主权项】:
一种高强凸焊螺母焊接的电极结构,包括上电极(1)、下电极(4),将凸焊螺母(2)与薄板零件(3)焊接连接;所述的上电极(1)、凸焊螺母(2)及下电极(4)同轴线布置;在焊接时,所述的上电极(1)通过下端面压在所述的凸焊螺母(2)的上端面上,所述的下电极(4)的下端面将所述的薄板零件(3)支撑,其特征在于:在所述的上电极(1)的下端面上设有凹孔,所述的凹孔与所述的凸焊螺母(2)的轴线重合。
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