[实用新型]芯片的收集装置有效
申请号: | 201220338868.9 | 申请日: | 2012-07-13 |
公开(公告)号: | CN202839559U | 公开(公告)日: | 2013-03-27 |
发明(设计)人: | 张祝维 | 申请(专利权)人: | 万润科技精机(昆山)有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/677 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215316 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种芯片的收集装置,该收集装置系在一载座上设有一取料机构及一置料机构;该取料机构设置可在一滑座上滑移的滑块,滑块藉由一连接件连设一取出件,取出件设有取料臂;该置料机构设置可在一滑座上滑移的滑块,滑块藉由一连接件连设一置放座,置放座设置设有负压的吸针;藉取料机构取料臂提取的物料,经由置料机构吸针的吸取而进行置放堆栈。通过上述方式,本实用新型能够在对应晶片电阻剥折过程中由传送装置所传递来的电阻条,将其逐一对应的提取及置放在堆栈装置的料框中,除完全取代人工的提取及置放作业,且精确而自动化的逐一操作步骤,使提取作业不遗漏、置放堆栈的作业亦精准完善,可大量节约劳力,降低运行成本。 | ||
搜索关键词: | 芯片 收集 装置 | ||
【主权项】:
一种芯片的收集装置,其特征在于:该收集装置系在一载座上设有一取料机构及一置料机构;该取料机构设置可在一滑座上滑移的滑块,滑块藉由一连接件连设一取出件,取出件设有取料臂;该置料机构设置可在一滑座上滑移的滑块,滑块藉由一连接件连设一置放座,置放座设置设有负压的吸针;藉取料机构取料臂提取的物料,经由置料机构吸针的吸取而进行置放堆栈。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造