[实用新型]外导体压铆结构有效
| 申请号： | 201220341151.X | 申请日： | 2012-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN202651320U | 公开（公告）日： | 2013-01-02 |
| 发明（设计）人： | 高贺彪 | 申请（专利权）人： | 武汉凡谷电子技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01P1/20 | 分类号： | H01P1/20 |
| 代理公司： | 武汉开元知识产权代理有限公司 42104 | 代理人： | 黄行军 |
| 地址： | 430205 湖北省武汉市*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种外导体压铆结构，包括外导体和盖板；所述外导体由导向柱和底座构成，导向柱呈圆柱形，导向柱的底端与底座相连；所述盖板上开有与导向柱相配的通孔，其特征在于：所述导向柱的底端朝向导向柱顶端的方向沿轴向依次设有压铆台阶和填充槽；所述压铆台阶的直径略大于通孔的直径，填充槽的直径略小于通孔的直径；所述外导体上的导向柱、填充槽和压铆台阶通过压铆工艺设于盖板上的通孔内。本实用新型具有结构简单、加工难度较低、压铆方便的有益效果。 | ||
| 搜索关键词： | 导体 结构 | ||
【主权项】：
一种外导体压铆结构，包括外导体（1）和与其配合盖板（2）；所述外导体（1）分为导向柱（1.1）和底座（1.2）两部分，所述底座（1.2）的直径大于导向柱（1.1）的直径，导向柱（1.1）呈圆柱形；所述盖板（2）上开有直径与导向柱（1.1）的直径相配的通孔（2.1），其特征在于：在外导体（1）中，从所述导向柱（1.1）的底端朝向导向柱（1.1）顶端的方向沿轴向依次设有压铆台阶（1.3）和填充槽（1.4）；所述压铆台阶（1.3）沿导向柱（1.1）表面圆周一圈布置，其直径略大于通孔（2.1）的直径；所述填充槽（1.4）沿导向柱（1.1）表面圆周一圈布置，其直径略小于通孔（2.1）的直径；所述外导体（1）通过压铆工艺压入盖板（2）中的通孔（2.1）中，此时，导向柱（1.1）、填充槽（1.4）和压铆台阶（1.3）位于通孔（2.1）内。
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