[实用新型]高辐射放热的金属印刷电路基板有效
| 申请号： | 201220345817.9 | 申请日： | 2012-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN202679793U | 公开（公告）日： | 2013-01-16 |
| 发明（设计）人： | 陈志纬 | 申请（专利权）人： | 炬荣股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/05 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 刘淑敏 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高辐射放热的金属印刷电路基板，包括一金属基板层；一导热绝缘层，涂布于所述金属基板层的一侧面；一金属电路层，堆栈贴合于所述导热绝缘层之上；藉由于金属基板层另一侧面设置含有碳基粉体的高辐射放热层，将电子组件所产生的热能有效率地向外传递，解决现有的基板热传导效率不佳的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 辐射 放热 金属 印刷 路基 | ||
【主权项】：
一种高辐射放热的金属印刷电路基板，其特征在于，包括：一金属基板层；一导热绝缘层，涂布于所述金属基板层的一侧面；一金属电路层，堆栈贴合于所述导热绝缘层之上；其特征在于，于所述金属基板层另一侧面设置有一高辐射放热层，且其含有碳基粉体。
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