[实用新型]一种LED封装结构有效
| 申请号： | 201220352499.9 | 申请日： | 2012-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN202797063U | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 潘利兵;顾峰 | 申请（专利权）人： | 佛山市国星光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种LED封装结构，包括支架，设置在所述支架上的至少一个LED芯片和连接LED芯片电极与支架的导线，覆盖所述LED芯片以及导线的封装胶体，所述支架包括至少两个电连接部，通过所述导线实现LED芯片电极与电连接部的电性连接，其特征在于，所述导线为“反打”导线结构，具体是导线起始端的连接球落在所述电连接部上表面，所述导线的末端焊接在LED芯片电极上，且所述导线的弯曲部靠近连接球远离导线末端。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构，包括支架，设置在所述支架上的至少一个LED芯片和连接LED芯片电极与支架的导线，覆盖所述LED芯片以及导线的封装胶体，所述支架包括至少两个电连接部，通过所述导线实现LED芯片电极与电连接部的电性连接，其特征在于，所述导线为“反打”导线结构，具体是导线起始端的连接球落在所述电连接部上表面，所述导线的末端焊接在LED芯片电极上，且所述导线的弯曲部靠近连接球远离导线末端。
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