[实用新型]一种基板输送装置及显影机有效
| 申请号： | 201220370792.8 | 申请日： | 2012-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN202712144U | 公开（公告）日： | 2013-01-30 |
| 发明（设计）人： | 汪栋;吴洪江;魏崇喜 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;G03F7/30 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 黄志华 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基板输送装置及显影机，用以解决基板在通过显影与冲洗区的传送装置时，彩色滤光片膜各层的线宽均匀性较差的问题。所述装置包括：输送带及驱动装置，所述驱动装置驱动输送带运送基板，所述输送带包括：用于输送所述基板的第一输送部；与所述第一输送部的一端连接第二输送部；所述输送装置还包括：角度控制装置，所述角度控制装置与所述第一输送部及所述第二输送部连接，所述角度控制装置使所述第一输送部与水平面在第一设定方向上成设定角度；并且所述角度控制装置使所述第二输送部与水平面在第二设定方向上成所述设定角度，所述第一设定方向与所述第二设定方向反向。本实用新型可以改善了彩色滤光片膜各层的线宽均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 输送 装置 显影 | ||
【主权项】：
一种基板输送装置，应用于显影装置中，包括：输送带及驱动装置，所述驱动装置驱动输送带运送基板，其特征在于，所述输送带包括：用于输送所述基板的第一输送部；与所述第一输送部的一端连接第二输送部；所述输送装置还包括：角度控制装置，所述角度控制装置与所述第一输送部及所述第二输送部连接，所述角度控制装置使所述第一输送部与水平面在第一设定方向上成设定角度；并且所述角度控制装置使所述第二输送部与水平面在第二设定方向上成所述设定角度，所述第一设定方向与所述第二设定方向反向。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
