[实用新型]基于基板封装的绝压传感器封装结构有效
| 申请号： | 201220376662.5 | 申请日： | 2012-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN202757729U | 公开（公告）日： | 2013-02-27 |
| 发明（设计）人： | 李威;杨燕飞;李开明;汪超;段红军;郭亦兵;陈毅祥 | 申请（专利权）人： | 上海文襄汽车传感器有限公司 |
| 主分类号： | G01L19/00 | 分类号： | G01L19/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 骆希聪 |
| 地址： | 201619 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种基于基板封装的绝压传感器封装结构，可提高压力敏感芯片的总精度。该封装结构包括刚性支撑体、印刷电路基板、刚性基板、压力敏感芯片、内引线以及胶。印刷电路基板置于该刚性支撑体上，刚性基板置于该印刷电路基板上。压力敏感芯片通过粘接剂粘接到该刚性基板上。内引线连接该刚性基板和该压力敏感芯片。上述的胶包覆该压力敏感芯片及该内引线。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 封装 传感器 结构 | ||
【主权项】：
一种基于基板封装的绝压传感器封装结构，其特征在于包括：刚性支撑体；印刷电路基板，置于该刚性支撑体上；刚性基板，置于该印刷电路基板上；压力敏感芯片，通过粘接剂粘接到该刚性基板上；内引线，连接该刚性基板和该压力敏感芯片；以及胶，包覆该压力敏感芯片及该内引线。
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