[实用新型]一种银浆激光蚀刻机有效

专利信息
申请号: 201220412524.8 申请日: 2012-08-21
公开(公告)号: CN202726319U 公开(公告)日: 2013-02-13
发明(设计)人: 段光前;张昱 申请(专利权)人: 武汉先河激光技术有限公司
主分类号: B23K26/36 分类号: B23K26/36;B23K26/08;B23K26/42;B23K26/02;B23K26/16
代理公司: 华中科技大学专利中心 42201 代理人: 李智
地址: 430074 湖北省武*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 实用新型公开了一种银浆激光蚀刻机,主要包括真空吸附平台、两个CCD相机、激光器、光学振镜和聚焦透镜,两个CCD相机位于真空吸附平台上方,同时位于聚焦透镜下方且在聚焦透镜的聚焦光辐射区间外,用于测量各自视场内的银浆膜印刷标记位置信息,且印刷标记位对应的原点与光学透镜的原点重合,依据印刷标记位置计算各印刷标记相对于光学透镜的原点的位移量和旋转量,根据印刷标记的位移量和旋转量调整所述光学振镜的镜片旋转角度以及下一工作单元的移动坐标。本实用新型通过采用双目视觉对印刷标记的智能识别,根据计算结果对蚀刻图形进行位置和姿态调整,在与双CCD同轴的激光的气化下使印刷银浆精确分离,从而实现高效、高精的银浆蚀刻。
搜索关键词: 一种 激光 蚀刻
【主权项】:
一种银浆激光蚀刻机,包括光学平台、二维移动机构、真空吸附平台、两个CCD相机、吸尘机构、激光器、光学振镜和聚焦透镜。所述光学平台,用于提供水平工作台面;所述二维移动机构,位于光学平台上,用于调整待蚀刻银浆膜在X轴和Y轴方向的位置,使得待蚀刻银浆膜的印刷标记位于CCD相机的视场范围内;所述真空吸附平台,位于水平二维移动机构上,用于通过抽真空将待蚀刻银浆膜紧紧吸附在其上表面;所述两个CCD相机,位于真空吸附平台上方,同时位于聚焦透镜下方且在聚焦透镜的聚焦光辐射区间外,用于测量各自视场内的银浆膜印刷标记位置信息,且印刷标记位对应的原点与光学透镜的原点重合,依据印刷标记位置计算各印刷标记相对于光学透镜的原点的位移量和旋转量,根据印刷标记的位移量和旋转量调整所述光学振镜的镜片旋转角度以及下一工作单元的移动坐标。所述吸尘机构,位于真空吸附平台上方且位于CCD定位机构下方,用于吸走蚀刻时银浆气化的粉尘。所述激光器、光学振镜和聚焦透镜,位于真空吸附平台上方,激光器发出的激光同轴平行入射光学振镜,光学振镜以被调整的镜片旋转角度将入射的平行光反射到聚焦透镜上,聚焦透镜对其聚焦以实现激光蚀刻。
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