[实用新型]发光二极管阵列基板有效

专利信息
申请号: 201220416558.4 申请日: 2012-08-21
公开(公告)号: CN202839736U 公开(公告)日: 2013-03-27
发明(设计)人: 邱立国 申请(专利权)人: 茂丞科技股份有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/64;H01L33/50
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 臧建明
地址: 中国台湾台北市*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型提供一种发光二极管阵列基板,包括N排导电子基板(建议为高速导热的基板)及多个发光二极管单元,其中2≤N≤1000,且两相邻的导电子基板之间具有缺槽,使得N-1个缺槽隔开N排导电子基板。各发光二极管单元设置在两相邻的导电子基板之间,且各发光二极管单元包括外框架、发光二极管芯片以及至少两导电线。外框架设于对应两相邻的导电子基板;发光二极管芯片设置于外框架内;至少两导电线与发光二极管芯片电性连接,并用以电性连接对应两相邻的导电子基板,然后覆盖荧光包覆物(如荧光粉胶)在外框架内,而完成发光二极管阵列基板工序。
搜索关键词: 发光二极管 阵列
【主权项】:
一种发光二极管阵列基板,其特征在于,包括:N排导电子基板,其中2≤N≤1000,其中两相邻的导电子基板之间具有一缺槽,使得N‑1个缺槽隔开N排导电子基板;以及多个发光二极管单元,其中各该发光二极管单元设置在两相邻的该导电子基板之间,其中各该发光二极管单元包括:一外框架,设于对应两相邻的该导电子基板;一发光二极管芯片,设置在该外框架内;以及至少两导电线,与该发光二极管芯片电性连接,并用以电性连接对应两相邻的该导电子基板。
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