[实用新型]一种用于半导体封装的模架结构有效
| 申请号： | 201220440259.4 | 申请日： | 2012-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN202816882U | 公开（公告）日： | 2013-03-20 |
| 发明（设计）人： | 刘晓锋 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;B29C45/14 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 雷利平 |
| 地址： | 523750 广东省东莞市黄江镇裕元工*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体封装技术领域，特别涉及一种用于半导体封装的模架结构，包括有支撑架和与支撑架固定连接的模具，所述支撑架内设置有顶针板和用于驱动顶针板上下往返运动的顶针板驱动装置，所述顶针板上设置有顶针，所述顶针贯穿所述模具。当开模之后需分离产品与模具时，顶针板驱动装置推动顶针板向上移动，顶针板带动顶针向上移动将产品分离开来。与现有技术相比，该模架结构由顶针板与驱动装置连接再带动顶针移动，使得各个顶针之间受力均匀，能够稳定的将产品与模具分离。同时有效的减少了顶针的磨损，降低部件使用成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种用于半导体封装的模架结构，包括有支撑架（1）和与支撑架（1）固定连接的模具（2），其特征在于：所述支撑架（1）内设置有顶针板（3）和用于驱动顶针板（3）上下往返运动的顶针板驱动装置，所述顶针板（3）上设置有顶针（4），所述顶针（4）贯穿所述模具（2）。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
