[实用新型]一种用于半导体元器件封装用的改良压模头有效
| 申请号： | 201220440482.9 | 申请日： | 2012-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN202803802U | 公开（公告）日： | 2013-03-20 |
| 发明（设计）人： | 罗艳玲;陶少勇 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | B21C25/02 | 分类号： | B21C25/02;H01L21/67 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 雷利平 |
| 地址： | 523750 广东省东莞市黄江镇裕元工*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体元器件封装用技术领域，特别涉及一种有效控制焊锡溢出的用于半导体元器件封装用的改良压模头；其结构包括有矩形压模头本体，所述矩形压模头本体开设有矩形压模凹腔，所述矩形压模凹腔的四条边均设置为弧形且弧凸朝向内；本实用新型通过对所述压模凹腔形状的控制从而控制焊锡的溢出，焊锡有效的溢出减少了焊锡的浪费，节约了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 元器件 封装 改良 压模头 | ||
【主权项】：
一种用于半导体元器件封装用的改良压模头，包括有矩形压模头本体，所述矩形压模头本体开设有矩形压模凹腔，其特征在于：所述矩形压模凹腔的四条边均设置为弧形且弧凸朝向内。
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