[实用新型]SMD晶体外观检测工装有效
| 申请号： | 201220442756.8 | 申请日： | 2012-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN202734807U | 公开（公告）日： | 2013-02-13 |
| 发明（设计）人： | 李群胜;汤剑波;宋爱国 | 申请（专利权）人： | 益阳晶益电子有限公司 |
| 主分类号： | G01B21/30 | 分类号： | G01B21/30 |
| 代理公司： | 益阳市银城专利事务所 43107 | 代理人： | 舒斌;秦爱香 |
| 地址： | 413001 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种能精确计数、简化工作流程的SMD晶体外观检测工装，其特征是它包括框架(1)，框架(1)上均匀分布有可与SMD晶体过渡配合的排料槽(2)，排料槽(2)上方设有安装在框架(1)上的盖板(5)，本实用新型结构简单，能迅速对晶体引线、绝缘垫片等常规检测项目进行检查，简化工作流程，减少工作强度，提升工作效率，同时，在数量上能进行精确的统计，减少因个人原因产生的数量错误。 | ||
| 搜索关键词： | smd 晶体 外观 检测 工装 | ||
【主权项】：
一种SMD晶体外观检测工装，其特征是它包括框架(1)，框架(1)上均匀分布有可与SMD晶体过渡配合的排料槽(2)，排料槽(2)上方设有安装在框架(1)上的盖板(5)。
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