[实用新型]发光二极管封装结构有效
| 申请号： | 201220450821.1 | 申请日： | 2012-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN202930424U | 公开（公告）日： | 2013-05-08 |
| 发明（设计）人： | 马亚辉 | 申请（专利权）人： | 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种发光二极管封装结构，包括底板、设置于底板上的发光二极管芯片、封装体、以及挡墙，所述挡墙由热固性树脂制成并一体成型于所述底板上，挡墙与底板共同形成容置空间，所述发光二极管芯片收容于容置空间内，所述封装体形成于容置空间内并密封所述发光二极管芯片，本实用新型发光二极管封装结构使用热固性材料在底板上一体形成挡墙，在形成封装体时无需额外的模具，工艺简单，而且还可避免模具移除时造成封装体结构碎裂，有效提高生产良率及降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装结构，包括底板、设置于底板上的发光二极管芯片、以及封装体，其特征在于：还包括一体成型于所述底板上的挡墙，所述挡墙由热固性树脂制成，并与底板共同形成容置空间，所述发光二极管芯片收容于容置空间内，所述封装体形成于容置空间中并密封所述发光二极管芯片。
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