[实用新型]纳米碳球的散热贴片结构有效
| 申请号： | 201220455868.7 | 申请日： | 2012-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN202818843U | 公开（公告）日： | 2013-03-20 |
| 发明（设计）人： | 柯景中;林荣清 | 申请（专利权）人： | 碳新科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京寰华知识产权代理有限公司 11408 | 代理人： | 王晔;苏育红 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型关于一种纳米碳球的散热贴片结构，其中包含有一导热层、一散热层与一粘着层；该散热层与粘着层分别设于导热层的顶面与底面上，该散热层包含有纳米碳球(carbon nanocapsules,CNCs)，该粘着层为导热材料所制；其优点在于，其整体的厚度较薄且体积较小，而不占空间；同时，其在制作时，仅需在导热层的顶面与底面分别设置该散热层与该粘着层，使其在使用上即可具有导热与散热的功效，其在制作上需要的原料较少且步骤较为简便，进而减少制造成本且提高经济效益。 | ||
| 搜索关键词： | 纳米 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种纳米碳球的散热贴片结构，其特征在于，包含有：一导热层；一散热层，其设于该导热层的顶面上，散热层中包含有纳米碳球；一粘着层，其贴设于该导热层的底面上。
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