[实用新型]一种LED灯珠安装用基板有效
| 申请号： | 201220457685.9 | 申请日： | 2012-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN202857128U | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 刘淑娟;何雷;张佃环 | 申请（专利权）人： | 江苏尚明光电有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;F21V19/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 南京众联专利代理有限公司 32206 | 代理人： | 刘喜莲 |
| 地址： | 222000 江苏省连云港市连云*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型是一种LED灯珠安装用基板，包括铝基板，在铝基板的上面设有绝缘材料层，在绝缘材料层上覆设有铜箔层，LED灯珠安装在铜箔层上。所述的铝基板的厚度为0.8-3.5mm，绝缘材料层的厚度为7.5μm～150μm，铜箔层的厚度为35μm-280μm。本实用新型LED灯珠安装用基板采用铜、铝层相结合的设计结构，热量分布均匀，有效地提高了基板的散热效果，特别适用于大功率LED灯使用。而且该基板的电磁屏蔽性强，机械强度高，加工性能优良。绝缘层具有低热阻与良好绝缘性。 | ||
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【主权项】：
一种LED灯珠安装用基板，其特征在于：包括铝基板，在铝基板的上面设有绝缘材料层，在绝缘材料层上覆设有铜箔层，LED灯珠安装在铜箔层上。
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