[实用新型]免焊接的晶体散热结构有效
| 申请号： | 201220473562.4 | 申请日： | 2012-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN202855728U | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 李伟强;邓敏之 | 申请（专利权）人： | 康舒电子(东莞)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/40 | 分类号： | H01L23/40 |
| 代理公司： | 上海唯源专利代理有限公司 31229 | 代理人： | 曾耀先 |
| 地址： | 523713 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型是涉及一种免焊接的晶体散热结构，包括有一夹片本体，该夹片本体的两端分别形成有一弧形的夹持部，两相对夹持部间形成一容置空间，供将一晶体夹持容置其间且构成热接触；又夹持部内侧壁上形成一个以上朝容置空间突出的抵掣片，用以对容置空间内的晶体构成定位；利用夹片本体上的相对夹持部以夹持方式配合顶持片以固定晶体，并透过热接触方式使晶体工作时产生的热能传导至夹片本体上挥散，可无须焊接即可对晶体提供理想的散热功能。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 晶体 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种免焊接的晶体散热结构，其特征在于：其包含有一夹片本体，所述夹片本体的横截面是呈V形，其两端分别形成有一夹持部，两夹持部是呈相对的弧形状，且在两夹持部间形成有一容置空间，其中一个以上的夹持部在内侧壁上形成有一个以上朝容置空间延伸的抵掣片。
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