[实用新型]一种LED倒装焊机的邦头有效
| 申请号： | 201220475167.X | 申请日： | 2012-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN202839576U | 公开（公告）日： | 2013-03-27 |
| 发明（设计）人： | 李泽湘;隆志力;周松林;罗伟俊;禹新路 | 申请（专利权）人： | 东莞华中科技大学制造工程研究院 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 郑自群 |
| 地址： | 523808 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提出了一种LED倒装焊机的邦头，包括左支架、右支架、基座、Y轴运动模块、X轴运动模块、点胶模块、邦定模块和第一导轨；所述左支架和所述右支架固定在所述基座上；所述Y轴运动模块固定在所述左支架上，所述导轨固定在所述右支架上；所述X轴运动模块横搭载于所述Y轴运动模块和所述第一导轨上，所述X轴运动模块分别与所述Y轴运动模块和所述第一导轨垂直；所述点胶模块和所述邦定模块固连，搭载于所述X轴运动模块上；所述邦定模块上设有可上下移动和旋转的吸嘴。本实用新型集成点胶模块和邦定模块于一套XY运动模块上，节省了成本，另外吸嘴带有角度调整功能，能使所吸附的芯片和基板精确对位。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 倒装 | ||
【主权项】：
一种LED倒装焊机的邦头，其特征在于，包括左支架、右支架、基座、Y轴运动模块、X轴运动模块、点胶模块、邦定模块和第一导轨；所述左支架和所述右支架固定在所述基座上；所述Y轴运动模块固定在所述左支架上，所述导轨固定在所述右支架上；所述X轴运动模块横搭载于所述Y轴运动模块和所述第一导轨上，所述X轴运动模块与所述Y轴运动模块垂直，且所述X轴运动模块与所述第一导轨相互垂直；所述点胶模块和所述邦定模块固连，所述点胶模块搭载于所述X轴运动模块上；所述邦定模块上设有可上下移动和旋转的吸嘴。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞华中科技大学制造工程研究院，未经东莞华中科技大学制造工程研究院许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201220475167.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
