[实用新型]具有监测半导体晶片状态功能的夹持装置有效
| 申请号： | 201220478274.8 | 申请日： | 2012-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN202839578U | 公开（公告）日： | 2013-03-27 |
| 发明（设计）人： | 刘伟;吴仪;张豹 | 申请（专利权）人： | 北京七星华创电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 王莹 |
| 地址： | 100015 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体集成电路器件清洗技术领域，公开了一种具有监测半导体晶片状态功能的夹持装置，包括：可旋转的卡盘、位于所述卡盘几何中心的旋转轴、固定于所述旋转轴上的传感器、以及分布在所述卡盘上的至少三个夹持元件。本实用新型通过凸轮和卡盘的相对转动来放松或夹紧晶片，结构简单、容易实现，进一步通过传感器精确测量晶片是否夹紧，避免了夹紧力过小造成晶片夹持不紧，或者夹紧力过大造成对晶片的破坏，稳定性得以提高。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 监测 半导体 晶片 状态 功能 夹持 装置 | ||
【主权项】：
一种具有监测半导体晶片状态功能的夹持装置，其特征在于，所述夹持装置包括：可旋转的卡盘、位于所述卡盘几何中心的旋转轴、固定于所述旋转轴上的传感器、以及分布在所述卡盘上的至少三个夹持元件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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