[实用新型]电子电路表面组装系统有效

专利信息
申请号: 201220492220.7 申请日: 2012-09-25
公开(公告)号: CN202841731U 公开(公告)日: 2013-03-27
发明(设计)人: 严建明 申请(专利权)人: 安吉腾飞电子有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 湖州金卫知识产权代理事务所(普通合伙) 33232 代理人: 裴金华
地址: 313300 浙江省湖*** 国省代码: 浙江;33
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型公开了一种电子电路表面组装系统,属于电子元件组装技术领域。它包括一种电子电路表面组装系统,包括供给印制电路板的元件供给装置、将锡膏印到印制电路板的焊盘上的锡膏印刷装置、将表面组装元器件准确安装到印制电路板固定位置上的贴片装置和焊接装置,所述的元件供给装置、锡膏印刷装置、贴片装置和焊接装置依次通过运输轨道连接,所述的锡膏印刷装置、贴片装置分别设置有存储单元和控制单元。对印制电路板印刷和贴片时进行自动定位、对准,提高了印刷质量。
搜索关键词: 电子电路 表面 组装 系统
【主权项】:
一种电子电路表面组装系统,包括供给印制电路板的元件供给装置(1)、将锡膏印到印制电路板的焊盘上的锡膏印刷装置(2)、将表面组装元器件准确安装到印制电路板固定位置上的贴片装置(3)和焊接装置(4),所述的元件供给装置(1)、锡膏印刷装置(2)、贴片装置(3)和焊接装置(4)依次通过运输轨道连接,其特征在于:所述的锡膏印刷装置(2)设置有锡膏印刷装置存储单元(21)和锡膏印刷装置控制单元(22);贴片装置(3)设置有贴片装置存储单元(31)和贴片装置控制单元(32);所述的锡膏印刷装置存储单元(21)存储所述印制电路板的尺寸数据、高度数据、水平位置数据;所述的锡膏印刷装置控制单元(22)在通过所述的元件供给装置(1)供给的印制电路板进入锡膏印刷装置(2)后,根据所述印制电路板的尺寸数据、高度数据、水平位置数据控制所述印制电路板位于所述锡膏印刷装置(2)的位置;所述的贴片装置存储单元(31)存储所述印制电路板的尺寸数据、高度数据、水平位置数据以及表面组装元器件的高度数据;所述的贴片装置控制单元(32)在经印制锡膏后的印制电路板进入贴片装置(3)后,根据所述印制电路板的尺寸数据、高度数据、水平位置数据以及表面组装元器件的高度数据控制所述印制电路板位于所述贴片装置(3)的位置以及表面组装元器件的相对位置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安吉腾飞电子有限公司,未经安吉腾飞电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201220492220.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top