[实用新型]电子电路表面组装系统有效
申请号: | 201220492220.7 | 申请日: | 2012-09-25 |
公开(公告)号: | CN202841731U | 公开(公告)日: | 2013-03-27 |
发明(设计)人: | 严建明 | 申请(专利权)人: | 安吉腾飞电子有限公司 |
主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34 |
代理公司: | 湖州金卫知识产权代理事务所(普通合伙) 33232 | 代理人: | 裴金华 |
地址: | 313300 浙江省湖*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种电子电路表面组装系统,属于电子元件组装技术领域。它包括一种电子电路表面组装系统,包括供给印制电路板的元件供给装置、将锡膏印到印制电路板的焊盘上的锡膏印刷装置、将表面组装元器件准确安装到印制电路板固定位置上的贴片装置和焊接装置,所述的元件供给装置、锡膏印刷装置、贴片装置和焊接装置依次通过运输轨道连接,所述的锡膏印刷装置、贴片装置分别设置有存储单元和控制单元。对印制电路板印刷和贴片时进行自动定位、对准,提高了印刷质量。 | ||
搜索关键词: | 电子电路 表面 组装 系统 | ||
【主权项】:
一种电子电路表面组装系统,包括供给印制电路板的元件供给装置(1)、将锡膏印到印制电路板的焊盘上的锡膏印刷装置(2)、将表面组装元器件准确安装到印制电路板固定位置上的贴片装置(3)和焊接装置(4),所述的元件供给装置(1)、锡膏印刷装置(2)、贴片装置(3)和焊接装置(4)依次通过运输轨道连接,其特征在于:所述的锡膏印刷装置(2)设置有锡膏印刷装置存储单元(21)和锡膏印刷装置控制单元(22);贴片装置(3)设置有贴片装置存储单元(31)和贴片装置控制单元(32);所述的锡膏印刷装置存储单元(21)存储所述印制电路板的尺寸数据、高度数据、水平位置数据;所述的锡膏印刷装置控制单元(22)在通过所述的元件供给装置(1)供给的印制电路板进入锡膏印刷装置(2)后,根据所述印制电路板的尺寸数据、高度数据、水平位置数据控制所述印制电路板位于所述锡膏印刷装置(2)的位置;所述的贴片装置存储单元(31)存储所述印制电路板的尺寸数据、高度数据、水平位置数据以及表面组装元器件的高度数据;所述的贴片装置控制单元(32)在经印制锡膏后的印制电路板进入贴片装置(3)后,根据所述印制电路板的尺寸数据、高度数据、水平位置数据以及表面组装元器件的高度数据控制所述印制电路板位于所述贴片装置(3)的位置以及表面组装元器件的相对位置。
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