[实用新型]高密度互连电路板工艺中电路板架存放装置有效
| 申请号： | 201220501456.2 | 申请日： | 2012-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN202784243U | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 陈宁 | 申请（专利权）人： | 天津普林电路股份有限公司 |
| 主分类号： | B65D61/00 | 分类号： | B65D61/00 |
| 代理公司： | 天津盛理知识产权代理有限公司 12209 | 代理人： | 赵熠 |
| 地址： | 300308 *** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种高密度互连电路板工艺中电路板架存放装置，包括基座、侧板和后端板，基座的一侧竖直安装侧板，基座的后端面安装后端板，所述侧板的后端面压接在所述后端板的表面。本实用新型中，侧板和后端面分别安装在基座的一侧边和后端面，三者相互固定后形成了一个放置电路板架的架体，操作人员直接将电路板架叠放在基座上即可，侧板、后端板和基座避免了电路板架与地面、墙面或工作平台的直接接触，避免了杂质颗粒对电路板架的污染，而且基座、侧板和后端面均为废夹具板制成，成本较低。 | ||
| 搜索关键词： | 高密度 互连 电路板 工艺 存放 装置 | ||
【主权项】：
一种高密度互连电路板工艺中电路板架存放装置，其特征在于：包括基座、侧板和后端板，基座的一侧竖直安装侧板，基座的后端面安装后端板，所述侧板的后端面压接在所述后端板的表面。
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