[实用新型]电器件、模块、芯片有效
| 申请号： | 201220510913.4 | 申请日： | 2012-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN203225321U | 公开（公告）日： | 2013-10-02 |
| 发明（设计）人： | E.施米德哈默 | 申请（专利权）人： | 埃普科斯股份有限公司 |
| 主分类号： | H01P1/20 | 分类号： | H01P1/20;H04B1/40 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 丁永凡;刘春元 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种器件（BE），该器件（BE）具有以声波工作的第一双工器和以声波工作的第二双工器，其中所述第一双工器和所述第二双工器安排在一个唯一的SMD壳体中。此外本实用新型还涉及一种模块（MO），其把这样一个器件（BE）与至少三个90°混合汇接点（HYB1-HYB3）连接成一个增强型双工器。本实用新型的另一个方面涉及一种2合1混合汇接点，其中在一个唯一的芯片上安排两个90°混合汇接点（HYB3、HYB4）或者一个90°混合汇接点（HYB3）和一个180°混合汇接点（BAL）。 | ||
| 搜索关键词： | 器件 模块 芯片 | ||
【主权项】：
一种电器件（BE），具有：以声波工作的第一双工器和以声波工作的第二双工器，其中所述第一双工器和所述第二双工器安排在一个唯一的SMD壳体中。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于埃普科斯股份有限公司，未经埃普科斯股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201220510913.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种高频扭转疲劳实验装置
- 下一篇：一种常温无渣皮膜剂及其生产工艺
