[实用新型]具有高导热效率的电器元件基板有效
| 申请号： | 201220518566.X | 申请日： | 2012-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN202977519U | 公开（公告）日： | 2013-06-05 |
| 发明（设计）人： | 罗维鸿 | 申请（专利权）人： | 罗维鸿 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;张硕 |
| 地址： | 上海市徐汇区华*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种具有高导热效率的电器元件基板，其中：所述基板包括从下往上依次堆叠的基材、绝缘层和覆铜层，所述基板上对应于待安装的电器元件处设有至少两个第一隙孔，所述第一隙孔依次贯穿所述覆铜层、绝缘层以及基材，所述第一隙孔内填充有导热材料，并且该填充的导热材料的上表面与所述电器元件相接触。本实用新型的具有高导热效率的电器元件基板能够快速高效地传递电器元件的热量。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 导热 效率 电器元件 | ||
【主权项】：
一种具有高导热效率的电器元件基板，其特征在于：所述基板包括从下往上依次堆叠的基材、绝缘层和覆铜层，所述基板上对应于待安装的电器元件处设有至少两个第一隙孔，所述第一隙孔依次贯穿所述覆铜层、绝缘层以及基材，所述第一隙孔内填充有导热材料，并且该填充的导热材料的上表面与所述电器元件相接触。
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