[实用新型]用于元器件散热的胶带有效
| 申请号： | 201220525133.7 | 申请日： | 2012-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN202941071U | 公开（公告）日： | 2013-05-15 |
| 发明（设计）人： | 金闯;梁豪 | 申请（专利权）人： | 苏州斯迪克新材料科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 马明渡 |
| 地址： | 215400 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种用于元器件散热的胶带，包括一金属编织层，此金属编织层由作为经线的第一铜丝与作为纬线的第二铜丝经纬编织形成；此金属编织层上表面粘覆有铝箔层，金属编织层下表面涂覆有粘胶层，此粘胶层另一表面贴覆有离型材料层，所述粘胶层内部均匀分布有若干个石墨颗粒，所述石墨颗粒的直径范围为3-6微米，所述金属编织层中第一铜丝、第二铜丝的直径为0.003-0.006mm。本实用新型用于元器件散热的胶带可有效地防止石墨热交换材料表面划伤，从而得到一种稳定使用的、具有良好导热性的导热界面材料；且使用方便，便于将热源表面与胶带紧密结合。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 元器件 散热 胶带 | ||
【主权项】：
一种用于元器件散热的胶带，其特征在于：包括一金属编织层（1），此金属编织层（1）由作为经线的第一铜丝（11）与作为纬线的第二铜丝（12）经纬编织形成；此金属编织层（1）上表面粘覆有铝箔层（5），金属编织层（1）下表面涂覆有粘胶层（2），此粘胶层（2）另一表面贴覆有离型材料层（3），所述粘胶层（2）内部均匀分布有若干个石墨颗粒（4）。
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